Rework

Rework

• Express Service Rework noch am selben Arbeitstag
• Rework von qualifizierten Mitarbeitern
• an Einzelbaugruppe oder Serien
• Erstplatzierung von kritischen Bauteilen wie BGA etc.
• Restlotentfernung
• Leiterplatten Reparatur von SMD, BGA, CSP, QFN Bauteilen sowie Stecker und weiteren Bauteilen
• Beratung für Gehäuse / Footprintdesign

Qualitätsstandards

• Bearbeitungsprozess mit Temperaturüberwachung und Prozessdokumentation unter Einhaltung der IPC-7711/21
• Normen - IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Leiterplatten)
• IPC-A-610 (Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen)